Die CM300xi-SiPh 300 mm Probe Station ist ein nützliches Instrument zur Durchführung von opto-elektrischen Messungen mittels einem voll-automatisierten Prozesses. Dabei handelt es sich um die erste verifizierte integrierte Messlösung von FormFactor auf dem Markt, die technische und produktions-erprobte, optimierte Messungen direkt nach der Installation und ohne weitere Entwicklung ermöglicht. Die CM300xi bietet Messgenauigkeit und Zuverlässigkeit in einer vollständig modularen Lösung – HF-, DC- und optische Messungen in einem halbautomatischen System oder einem vollautomatischen Dual-Prober-System, das jede Kombination von 200 mm und 300 mm Wafern verarbeiten kann.

„Dieses hochmoderne Gerät hat ein großes Anwendungspotenzial in der Halbleiterproduktion. Es wird für Unternehmen, die Wafer-Elektronik und Photonik herstellen, sowie für Universitäten und andere RTOs von Interesse sein, da es die ultimative Antwort für den Bedarf an zuverlässigen, wiederholbaren, automatisierten und schnellen Tests ist, wie sie in Produktentwicklungszyklen benötigt wird. Unternehmen lassen in der Regel mehrere Reihen durch den Herstellungsprozess laufen und benötigen präzise Messungen zur Charakterisierung der Wafer nach Abschluss des Prozesses. Bei SAL haben wir jetzt die Ausrüstung, um gemeinsam mit diesen Unternehmen ein spezielles Testrezept zu entwickeln, das in kürzester Zeit und mit höchster Genauigkeit für die gesamte Reihe durchgeführt werden kann", erklärt Tommaso Cassese, Senior Scientist für Integrated Photonics Technologies bei SAL.

Technische Details

  • Die CM300 besteht aus einem 300-mm-Wafer Holder mit aktiver Temperaturkontrolle zwischen -40°C und 120°C. Der Wafer Holder kann mit einer speziellen Kappe abgedeckt werden, um die Temperatur zu stabilisieren und Messungen in kontrollierten Umgebungen (niedrige Luftfeuchtigkeit, Stickstoffreichweite) durchzuführen.
  • Eine Platte über der Wafer-Spannvorrichtung trägt zwei 6-achsige Hexapoden, die für die softwaregesteuerte Ausrichtung von Fasern und/oder elektrischen Sonden verwendet werden. Diese Hexapoden können zusammen mit ihrem piezoaktivierten Feinpositionierantrieb eine Bewegungspräzision von ~2nm über einen Bereich von ~10mm in allen Achsen erreichen, mit einem Wiederholfehler von 2nm.
  • Das Gerät ist mit mehreren Kameras ausgestattet, die für die passive Ausrichtung der optischen Fasern/elektrischen Sonden verwendet werden. Diese Kameras können auch von der Software des Geräts verwendet werden, um Merkmale auf den Wafern abzubilden und zu erkennen, damit eine automatische Grob- und Feinausrichtung durchgeführt werden kann.
  • Das Tool wird vollständig von einer Software gesteuert, die sowohl gebrauchsfertig als auch offen für die Entwicklung spezieller Testrezepte für jede Anwendung und jeden Kunden ist.