Vorantreiben der 3D- und 2,5D-Wafer-Level-Integration durch die Entwicklung neuartiger PVD-Technologien und Materialien für die Herstellung von TSV-Interposern und hybrid gebondeten Wafern.
ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGIES VIA NOVEL SPUTTERING
Partner Call offen bis: 31.08.2026
Projektstart: 01.10.2026
- Entwicklung und Evaluierung von Prozessen zur Herstellung von TSVs mit mittleren bis hohen Aspektverhältnissen
- Untersuchung des Niedertemperatur - hybrid bondens unter Verwendung neuartiger Fertigungsprozesse und Materialien
Erwartete Ergebnisse
- Entwicklung eines Niedertemperatur-Hybrid Bonding-Prozesses bei Temperaturen unter 250 °C
- Demonstration von bybrid bonding-Teststrukturen unter Verwendung neuartiger Materialien und Fertigungsprozesse
- Demonstration eines TSV-Interposers mit mittleren bis hohen Aspektverhältnissen unter Verwendung neuartiger PVD-Prozesse
